本报讯 近日，惠普总裁兼首席执行官惠特曼表示，该公司现已解决一系列制约3D打印被广泛采用的技术问题，今年6月或将进军商业3D打印市场。

    不可否认，业内人士一直期待惠普、佳能和施乐等大型打印机制造商能最终进入3D打印市场。

    惠特曼表示，惠普研发人员已经解决了3D打印过程中使用的基板质量的瓶颈问题，因为基板质量会影响到制成产品的耐用性。她说，“事实上，我们认为我们已经解决了这些问题。从企业层面来讲，3D打印市场的规模要更大。”

    对此，市场调查机构IDC的硬件分析师日前预计称，到2017年全球3D打印机的出货量将增长10倍。未来3D打印机将成为全球多数家庭的日常用品。

    惠普高管也预计，到2021年全球3D打印机和相关软件、服务的规模将达到110亿美元，远远超过2012年的22亿美元。

（赛迪）